受 天津市半导体技术研究所 的委托，现对该项目的施工进行公开招标择优选定承包人。
2、 项目概况与招标范围
2.1项目概况：建设产品剖析研发平台、提升开放共享服务能力项目，总建筑面积约700平方米，总投资为84万元。
2.2工程建设地点：天津市和平区成都道116号云南路门
2.3标段划分与招标范围：
一标段：建设产品剖析研发平台、提升开放共享服务能力项目施工，本次招标建筑面积约700平方米。招标范围包括：建筑工程、装饰装修工程、电气工程、给排水工程、通风工程招标内容包括：格局墙体改造，原有顶棚拆除重做，原有地面重做，门窗换新，墙面翻新，电路系统改造，水路系统改造，气路系统改造，通风系统改造，净水系统改造，万级净化实验室新建等。具体内容详见建设单位所发图纸及工程量清单中所示全部工程内容。
2.4计划工期要求：2018年1月20日至2018年2月14日
2.5工程质量要求：国家验收规范合格标准
3、 投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具有：
一标段：资质：建筑装修装饰工程专业承包二级及以上 ,资格：1、营业执照在有效期内。2、施工资质等级证书在有效期内。3、建设行政主管部门核发的安全生产许可证在有效期内；4、非本市的施工企业应提供在有效期内的建设行政主管部门颁发的“进津建筑企业信息登记卡”； 5、本标段项目应配置：（1）正项目经理1名，应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程专业二级及以上注册建造师证书，具备5年以上施工现场管理工作经历；（2）正项目经理应由投标企业任命并出具任命书；（3）项目部人员具体要求详见招标文件，本标段 不接受 联合体投标。
3.2非本市注册的投标人应提供《进津建筑企业信息登记卡》。
6.1凡投标报名的投标人，请于2017年12月27日至2018年1月3日 （法定公休日、法定节假日除外，如有变更另行通知）
