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上海华力集成电路制造有限公司氮化钛、钛、铝溅射设备国际招标公告(2)

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-01-05  来源:中国电力招标采购网  作者:dlztb  浏览次数:0
上海机电设备招标有限公司对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-01-04在中国电力招标采购网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:满足12英寸集成电路生产企业的28nm/14nm工艺研发和量产要求,射频氮化钽、铜溅射设备
用于在300mm硅片上沉积氮化钛、钽、铝薄膜, 满足28nm、14nm的工艺研发、量产工艺需
用于在300mm硅片上沉积钴薄膜,满足14nm的工艺研发、量产工艺需求
用于在300mm硅片上沉积钛、氮化钛薄膜, 满足28nm的工艺研发、量产工艺需求
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于化学法氮化钛沉积设备
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于合金溅射设备
满足12英寸集成电路生产企业的14nm工艺研发和量产要求,用于氮化钛原子层沉积设备
满足12英寸集成电路生产企业的28nm和 14nm的工艺研发和量产要求,用于原子层沉积氮化钽设备
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于氮化钛、钛、铝溅射设备
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于低压射频氮化钛沉积设备
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于射频溅射钛铝沉积设备

资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位,具备了招标条件。
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位,具备了招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:0613-174022084763/09
招标项目名称:上海华力集成电路制造有限公司氮化钛、钛、铝溅射设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 射频氮化钽、铜溅射设备 6台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm/14nm工艺研发和量产要求,射频氮化钽、铜溅射设备  
2 氮化钛、钽、铝溅射设备 2台 用于在300mm硅片上沉积氮化钛、钽、铝薄膜, 满足28nm、14nm的工艺研发、量产工艺需  
3 选择性化学法钴沉积设备 1台 用于在300mm硅片上沉积钴薄膜,满足14nm的工艺研发、量产工艺需求  
4 钛、氮化钛溅射设备 1台 用于在300mm硅片上沉积钛、氮化钛薄膜, 满足28nm的工艺研发、量产工艺需求  
5 化学法氮化钛沉积设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于化学法氮化钛沉积设备  
6 合金溅射设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于合金溅射设备  
7 氮化钛原子层沉积设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的14nm工艺研发和量产要求,用于氮化钛原子层沉积设备  
8 原子层沉积氮化钽设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm和 14nm的工艺研发和量产要求,用于原子层沉积氮化钽设备  
9 氮化钛、钛、铝溅射设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于氮化钛、钛、铝溅射设备  
10 低压射频氮化钛沉积设备 2台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于低压射频氮化钛沉积设备  
11 射频溅射钛铝沉积设备 1台 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求,用于射频溅射钛铝沉积设备  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织;
2)投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备的供货和安装调试经验;
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-01-05
招标文件领购结束时间:2018-01-12
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市长寿路285号恒达广场16楼(上海机电设备招标有限公司)
招标文件售价:免费
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2018-01-29 09:30
投标文件
项目负责人:李阳(女士)
手机:13683233285
电话:010-51957458
QQ:1211306049
邮件:1211306049@qq.com

编辑:chin-com
 
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