1、招标条件
项目概况:细间距球栅阵列（FBGA） 工艺技术研发及产业化
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:招标条件已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0610-1740IH011419
招标项目名称:细间距球栅阵列（FBGA） 工艺技术研发及产业化
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 细间距球栅阵列（FBGA） 工艺技术研发及产业化 | 1套 | 1.量测系統:为非接触式量测器以及标配gauge共同检测 （Z2配NCG） 2.可作业产品厚度380um~1800um，产品最薄可加工到50um 3.Spinner 具有水(二流体)清洗和压缩空气吹气干燥功能 4.Alignment定位角度准确，角度误差<0.5deg | 招标编号：0610-1740IH011419 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-01-05
招标文件领购结束时间:2018-01-12
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购 3、若邮购，国内邮寄费为人民币100.00元，国外邮寄费为50.00美元。 4、若通过汇款购买招标文件，汇款时请写明“1419 标书费”字样，并请将汇款底单发邮件至：hongjc@bjzb.com.
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-01-26 10:00
投标文件
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
