1、招标条件
项目概况:半导体生产线设备采购国际招标
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:2264-174sdfr17002/06
招标项目名称:半导体生产线巴条封装焊接系统、激光器巴条检测系统及高精度透镜耦合设备等采购
项目实施地点:中国山东省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 巴条封装焊接系统 | 1台 | 详见招标文件 | |
| 2 | 激光器巴条检测系统 | 1台 | 详见招标文件 | |
| 3 | 光纤耦合设备 | 1台 | 详见招标文件 | |
| 4 | 高精度透镜耦合设备I | 1台 | 详见招标文件 | |
| 5 | 高精度透镜耦合设备II | 1台 | 详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人须为投标货物的制造商或代理商，如为代理商参加投标的，还须提供制造商出具的授权函（格式见《机电产品采购国际竞争性招标文件》（第一册））。
（2）业绩要求：提供相关设备在中国大陆地区近三年的的销售实绩2份（提供合同复印件）。
（3）其它资格证明文件：设备制造商具有现行有效的ISO9001质量体系认证证书（提供认证证书复印件）。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-01-07
招标文件领购结束时间:2018-01-12
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
