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集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二包: 12寸抛光片检测设备国际招标公告(1)

   日期:2018-06-05     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:天津市泛亚工程机电设备咨询 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-06-05在中国电力招标采购网公告。本次招标采用传
天津市泛亚工程机电设备咨询 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-06-05在中国电力招标采购网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购12寸抛光片检测设备1套,及设备的附属安装和调试。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802019
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二包: 12寸抛光片检测设备
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 硅片表面颗粒检测仪 1台/ 套 详见招标文件
2 硅片表面缺陷检测分析仪 1台/ 套 详见招标文件
3 平坦度检测仪 1台/ 套 详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商; 2. 投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩,并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-06-05
招标文件领购结束时间:2018-06-12
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
项目负责人:李阳(女士)
手机:13683233285
电话:010-51957458
QQ:1211306049
邮件:1211306049@qq.com

编辑:chin-com
 
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