1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造（绍兴） 计划为中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目购买一批工艺生产设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-184022152955/06
招标项目名称:中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第八批——晶圆清洗机2
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 包件1：晶圆测试机 | 晶圆测试机 2台 | 1.电流分辨率要求小于1pA 2.多site并行测试能力>=16site | |
| 2 | 包件2：等离子体深孔硅刻蚀机 | 等离子体深孔硅刻蚀机 1台 | 实现多晶硅深孔刻蚀,要求 1.Depth uniformity (within wafer) <±10% 2.Si:SiO2 HM Selectivity > 15:1 3.Profile angle: 89.5±0.5° | |
| 3 | 包件3：高真空离子镀膜金属溅射机和深孔硅刻蚀 | 高真空离子镀膜金属溅射机 1台 深孔硅刻蚀 1台 | 高真空离子镀膜金属溅射机：实现深宽比（3:1）沟槽的厚铝铜金属薄膜溅射沉积 深孔硅刻蚀：1.Si深度目标~ 430μm 2.高刻蚀速率，高出货量 3. 条纹/侧壁粗糙度良好 | |
| 4 | 包件4： 光刻显影设备 | 光刻显影设备 1台 | / | |
| 5 | 包件5： 晶圆清洗机1 | 晶圆清洗机 2台 | 1.实现55纳米级别清洗 2.去除颗粒能力强 3.实现55纳米级别氧化物刻蚀 4.刻蚀均匀性要好 | |
| 6 | 包件6：晶圆清洗机2 | 晶圆清洗机 1台 | 1.实现55纳米级别清洗 2.去除PR能力强 3.均匀性好 | |
| 7 | 包件7：晶圆清洗机3 | 晶圆清洗机 1台 | 1.实现55纳米级别清洗 2.去除颗粒能力强 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。2）投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-08-10
招标文件领购结束时间:2018-08-17
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
