1、招标条件
项目概况:芯片驱动软板定位贴装设备
资金到位或资金来源落实情况:本次招标所需的资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-184015604146
招标项目名称:芯片驱动软板定位贴装设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 芯片驱动软板定位贴装设备 | 1套 | 能够实现高精度自动对位、贴装、点胶等核心功能 | 支付预付款之日起80日内 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1） 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
2） 投标人及投标货物的制造商近三年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉；
3） 投标货物须为全新机台，最近两年 同型设备在8”或12” 的IC及MEMS相关工厂的销售数量需超过5台设备，投标人需提供有关证明文件 ；
4） 投标人或投标货物的制造商须在中国境内设有专业的直属售后服务团队 ，能提供本地化的售后服务；
5） 投标人应具有履行合同所必须的设备和半导体专业技术能力，最近两年 内在8”或12” 的IC及MEMS 工厂具有同型设备的实际供货和装机经验，并提供相应装机数据和客户信息；
6） 投标人若为代理商，须获得并提供投标货物制造商出具的针对本项目的独家授权书及售后服务授权书；
7） 本项目不接受联合体投标；
8） 投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的为机电产品国际招标投标活动提供公共服务和行政监督的网上平台 上完成有效注册。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-10-11
招标文件领购结束时间:2018-10-18
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购本招标文件每套售价为人民币壹仟元整 或壹佰伍拾美元 ，售后不退。国内邮购须另加伍拾元人民币 ；国外邮购须另加伍拾美元 。
5、投标文件的递交
投标截止时间 :2018-11-09 09:30
投标文件未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidd
