1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造 计划为中芯绍兴IGBT模组生产线项目购买一批工艺生产设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-204022150087/10
招标项目名称:中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十批设备——全自动减薄机
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 高束流离子注入机 | 2 | 实现阳离子注入晶圆内部，达到总剂量，厚度分布及均匀性指标 | / |
| 2 | 氧化刻蚀机 | 2 | 1、实现氧化刻蚀要求etch rate >1500A/min 2、主刻蚀比氧化层选择比大于150:1 3、Chamber 与chamber 差异小于5%。 | |
| 3 | 硼磷氧化扩散炉 | 2 | 实现硼磷氧化扩散，均匀性好 | |
| 4 | 低压退火设备 | 2 | 实现低压成膜，均匀性好 | |
| 5 | 氮化硅生长机 | 1 | 实现氮化硅生长，均匀性好 | |
| 6 | 非掺杂多晶硅生长机 | 1 | 实现非掺杂多晶硅生长，修复表面晶格损伤，均匀性好 | |
| 7 | 低压成膜氧化炉(TEOS) | 2 | 实现低压成膜，均匀性好 | |
| 8 | 干法去胶机 | 3 | 1.Strip Rate:56000+/-3000A/min 2.Strip Rate Uni : <8% 3.WPH>120P/H | |
| 9 | 金属膜厚测量仪 | 1 | 测量晶圆表面金属膜厚 | |
| 10 | 全自动减薄机 | 1 | 全自晶圆背面减薄 | |
| 11 | 全自动晶圆切割机 | 1 | 全自动晶圆切割 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。 2）投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验 。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-01-20
招标文件领购结束时间:2020-02-01
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购 招标文件售价:￥500/$80
5、投标文件的递交
投标截止时间 :2020-02-17 09:30
投标文件 未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.c