天水华天科技股份
《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期招标公告
开标日期：2020年3月12日
招标编号：GZ2002022-JCDLFC
1、 受天水华天科技股份 委托，项目资金已落实并具备招标条件，现就《集成电路封测智慧园区建设》项目第一期中下列设备和相关服务进行公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
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标号 |
货 物 名 称 |
数 量 |
标书费 |
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1 |
MGP模智能塑封系统 |
30 |
800 |
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2 |
MGP模智能塑封系统 |
40 |
1000 |
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3 |
MGP模智能塑封系统 |
20 |
600 |
2、合格投标人资格要求：
1）、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。
2）、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。
3）、本次招标不接受联合体投标。
3、交货时间：合同签订后30天内。
4、凡有意参加投标者，从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30
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联系人：李杨
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