1、招标条件
项目概况:华虹无锡FAB7扩产第三阶段——半导体设备GDS二次配项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0613-204022190648
招标项目名称:华虹无锡FAB7扩产第三阶段——半导体设备GDS二次配项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | FAB7扩产第三阶段半导体设备GDS二次配 | 1项 | 详见技术规格要求 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:(1) 投标人或投标联合体中的一方必须具有三家以上(含三家)12英寸量产的集成电路制造企业特气系统总包及侦测器二次配项目相关设计、施工及安装测试经验。(列举主要项目名称) (2)投标人或投标联合体中的一方必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。(提供证明) (3)投标人或投标联合体至少有一方过去3年的年平均营业额不能低于4000万人民币。(请列举 (4)投标人需要按照技术指定的品牌要求和格式提交主要设备、材料的制造商授权和承诺函。 (5)法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-03-30
招标文件领购结束时间:2020-04-07
是否在线售卖标书:否
7、联系方式
招标人:华虹半导体(无锡)
未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件!
项目 联系人:李杨
咨询电话:010-51957458
传真:010-51957412
手机:13683233285
QQ:1211306049
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com
备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。
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