1、招标条件
项目概况:哈尔滨工业大学光机电多功能集成器件微纳制造系统
资金到位或资金来源落实情况:国拨资金180万元，资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目已批复
2、招标内容
招标项目编号:2243-204THJD20001
招标项目名称:哈尔滨工业大学光机电多功能集成器件微纳制造系统（二次）
项目实施地点:中国黑龙江省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 光机电多功能集成器件微纳制造系统 | 1套 | 1. 硬件指标：
1.1. * 硬件基于高速数字信号处理器（DSP）技术，扫描频率不低于20 MHz。
1.2. * 最小驻留时间不高于50ns，最小驻留时间增量不高于1ns。
1.3. 配备用于X和Y方向束偏转的两块高速数据收集和控制系统（16位）
1.4 * 需配备6块乘法数模，16位高速数据收集和控制系统，通过硬件精确修正写场的平移、倾斜、旋转等畸变；可以控制步长低于纳米量级，最小步距增量不大于0.1nm。
1.5. * 含有多路径信号路由器，用于连接多种装置并且自动进行信号通道切换
1.6. 提供电子束曝光工具箱，内含常用工具，橡皮球用于帮助聚焦，已涂好光刻胶的样片等
1.7. * 提供通用样品台， 采用卡钳的方式固定小样片，样品尺寸最大为20 x 20 mm。
1.8. * 提供用于写场精细校准的CHESSY，和用于测量束电流的法拉第杯。
1.9. 提供一个离线数据准备软件使用许可
1.10. 提供专用工作站一套，不小于23寸平板显示器，已预装好Windows 系统和专业的电子束曝光应用软件。
2. 软件指标
2.1. 基于Windows 系统的软件包，32位架构。使用Microsoft scripting语言形式，方便用户设定参数，进而实现全自动运行。
2.2. 多用户环境，每个用户可以使用独立的文件和参数。
2.3. 具有远程控制SEM-FIB功能的详细任务列表。
2.4. * 无缝集成GDSII编辑器，可对曝光图形进行分层设计，最多可以分为63层，具有处理复杂图形的能力。
2.5. 数据输入格式可以为GDSII, DXF, ASCII, CIF等
2.6. * 多种扫描方式可供选择，如矢量扫描方式、圆形扫描模式、不等边四边形的线性曝光或者曲线扫描、任意形状的单像素线或点进行曝光、位图或光栅扫描等。特别是圆形扫描模式，无需对圆形类结构进行图形分割，可以实现轴对称的快速图形填充，保证了圆形类结构的光滑。
2.7. * 具备直接对准模式，实现在真实的成像图像上进行GDSII文件编辑，用于精确的对准和套刻。
2.8. * 具有工艺处方管理功能，常用工艺参数可以自定义文件名保存，日后使用可随时调用。
2.9. 图形对准，用户可手动完成，或全自动方式完成。
2.10. 集成的图象采集和尺寸度量功能
2.11. * 所有软件均需由原厂提供，不接书、被授权委托人的身份证明、经营所在地注册的有关证件、经销协议或生产商授权函（代理商作为投标人适用）、《哈尔滨工业大学招标采购项目投标报名登记表》、《投标人诚信承诺书》。 国内投标 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 4、招标文件的获取 招标文件领购开始时间:2020-04-22 招标文件领购结束时间:2020-04-28 是否在线售卖标书:是 评标结果将在必联网和 公示。 7、联系方式 招标人:哈尔滨工业大学 |
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.co