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数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告

   日期:2020-06-29     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告(招标编号:ZKX20200405A018)招标项目所在地区:四川省 一、招标条件本数字阵列系统级
数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告
(招标编号:ZKX20200405A018)

招标项目所在地区:四川省

一、招标条件

数字阵列系统级封装模块设计软件(招标项目编号:ZKX20200405A018),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/, 本项目已具备招标条件,现进行公开招标

二、项目概况和招标范围

项目规模: .

招标内容与范围:本招标项目划分为标段1 个标段,本次招标为其中的:

001 第1包

三、投标人资格要求

001 第1包:

1 本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。
2 本次招标要求投标人须具备自2016年1月1日后签订的类似业绩证明材料,需提供合同复印件。
3 投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表,包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的,应提供成立以来的财务状况表。
4 本次招标不接受代理商投标。
5 本次招标不接受联合体投标。
6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:2020年06月29日09时00分00秒---2020年07月06日17时00分00秒

五、投标文件的递交

递交截止时间:2020年07月20日09时30分00秒

六、开标时间及地点

开标时间:2020年07月20日09时30分00秒

开标地点及方式:/

七、其他公告内容

1. 招标条件

本招标项目数字阵列系统级封装模块设计软件 项目条件,现对数字阵列系统级封装模块设计软件采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号:ZKX20200405A018

2.2 招标项目称:数字阵列系统级封装模块设计软件

2.3 采购数量:1套

2.4 主要功能:

通过定制开发数字阵列系统级封装(SiP)模块设计软件,构建数字阵列系统级封装(SiP)基础设计环境。通过与业主信息系统平台中的微系统一体化协同仿真设计系统深度融合,使业主逐步掌握SiP快速设计技术,提升SiP模块整体设计分析能力水平。

2.5

2.6 :不超过合同签订后8个月

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 本次招标要求投标人须具备自2016年1月1日后签订的类似业绩证明材料,需提供合同复印件。

3.3 投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表,包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的,应提供成立以来的财务状况表。

3.4 本次招标不接受代理商投标。

3.5 本次招标不接受联合体投标。

3.6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2020年7月20日930分,地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店(蜀兴西街与一品天下大街交汇处,

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

6.

备注:非正式会员请联系办理会员入网注册事宜,并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容!为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。

咨询联系人:李工
咨询电话:010-51957458
传真:010-51957412
手机:13683233285
QQ:1211306049
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来源:中国电力招标采购网 编辑:365trade.co

 
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