建设地点：重庆
项目规模：/
项目资金来源：自筹
标段名称：Hg-CV wafer handle主机购买
招标内容和范围：Hg-CV wafer handle主机购买
交货期/工期：订单签订后,设备6个月内到厂。
注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
网上开评标项目，投标人资格条件将在招标文件上传后反填。
备注：
三、招标文件的获取
发售时间
2020年07月31日- 2020年08月07日
备注：公告查询以电力招标采购网(www.dlztb.com)为准！本网站为经营性收费网站。您的权限不能浏览详细内容,非正式会员请联系办理会员入网注册事宜，并缴费成为正式会员后方可下载详细的招标公告、报名表格等！为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程以公告详细内容为准
联系人：王 清
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