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数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告

   日期:2020-11-17     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告(招标编号:ZKX20200405A022)招标项目所在地区:四川省成都市 一、招标条件本数字阵列
数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告
(招标编号:ZKX20200405A022)

招标项目所在地区:四川省成都市

一、招标条件

数字阵列系统级封装模块设计软件【重新招标】(招标项目编号:ZKX20200405A022),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/, 本项目已具备招标条件,现进行公开招标

二、项目概况和招标范围

项目规模:/

招标内容与范围:本招标项目划分为标段1 个标段,本次招标为其中的:

001 第1包

三、投标人资格要求

001 第1包:

/

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:2020年11月16日09时00分00秒---2020年11月23日17时00分00秒

六、开标时间及地点

开标时间:2020年12月08日09时30分00秒

开标地点及方式:成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店

七、其他公告内容

1. 招标条件

本招标项目数字阵列系统级封装模块设计软件 该项目已具备招标条件,现对数字阵列系统级封装模块设计软件采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号:ZKX20200405A022

2.2 招标项目

2.3 采购数量:1套

2.4 主要功能:定制开发数字阵列系统级封装(SiP)模块设计软件,要求具备S参数模型提取功能、SiP封装管脚优化分配功能、硅通孔建模及仿真分析功能、SiP三维立体建模仿真功能,具有图形化交互式的设计仿真软件门户。构建数字阵列系统级封装(SiP)基础设计环境。软件应具有良好的可扩展能力,提供外部接口调用规范,方便业主方进行功能扩展。通过在典型业务场景中使用本软件,使业主逐步掌握SiP快速设计技术,提升SiP模块整体设计分析能力水平。

2.5 交货

2.6 交货期:不超过合同签订后8个月

3. 投标人资格要求

3.1 法人要求:本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 财务要求:投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表,包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的,应提供成立以来的财务状况表。

3.3 业绩要求:投标人须具备签订时间为2017年1月1日以来的,与本次投标产品技术要求、功能等类似的项目业绩,需提供合同及合同技术附件复印件。合同内容应能体现甲乙双方签字盖章页、合同签订时间、标的物名称等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

3.4 其他要求:投标人应提供项目团队成员自投标截止时间前连续6个月不间断的社保缴纳证明、身份证复印件。

3.5 本次招标不接受代理商投标。

3.6 本次招标不接受联合体投标。

3.7 投标人必须向招标代理机构

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2020年12月8日930分,地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店(蜀兴西街与一品天下大街交汇处,

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

6.

备注:非正式会员请联系办理会员入网注册事宜,并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容!为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。

咨询联系人:李工
咨询电话:010-51957458
传真:010-51957412
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来源:中国电力招标采购网 编辑:365trade.co

 
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