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筑公资告(2020)建字第8728号
1、招标条件
本招标项目中国振华集成电路产业中心（一期）工程监理已由贵阳国家高新区产业发展局以 贵州省企业投资项目备案证明（2020-520117-39-03-211517）批准建设，建设资金来自 国有自筹; ，项目出资比例为 100.0%; ， 项目已具备招标条件，现对该项目工程监理进行公开招标。
2、项目概况与招标范围
项目
招标范围：项目规划总用地面积263.10亩，净用地面积约252.43亩，建筑占地面积6.78万平方米，建筑总面积16.02万平方米，新建建筑单体共计25栋，建设电子工业标准化厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及其他相关辅助和配套设施，着力打造高端集成电路设计、封测和应用平台。本项目招标内容为：工程量清单范围及施工图范围内的封测办公楼（建筑编号101）、食堂（建筑编号102）、封测厂房一（建筑编号103）、宿舍一（建筑编号104）、门卫（建筑编号107）、消防水池及泵房（建筑编号108）、污水处理设备（建筑编号109）、电子标准厂房一（建筑编号205）、电子标准厂房二（建筑编号206）、电子标准厂房三（建筑编号207）及其附属工程；项目的施工阶段、保修期、其他服务期的监理服务。，建设规模：项目规划总用地面积263.10亩，净用地面积约252.43亩，建筑占地面积6.78万平方米，建筑总面积16.02万平方米，新建建筑单体共计25栋，建设电子工业标准化厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及其他相关辅助和配套设施，着力打造高端集成电路设计、封测和应用平台。
3、投标人资格要求
3.1、 项目要求申请人具备房屋建筑工程监理专业乙级及以上监理资质 ，并在人员、设备、资金等方面具备相应的能力。
3.2、
3.3、 本次招标 不接受 联合体投标。
3.4、 各申请人均可就上述标段提出投标申请。
4、招标文件的获取
4.1、
4.2、 招标文件含图纸每套售价0.0元，售后不退。
5、投标文件的递交
5.1、递交投标文件的截止时间为2020年12月11日 14时00分 ，
5.2、逾期送达或未通过递交规定格式的电子投标文件， 招标人不予受理。
6、
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