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传感器封装测试设备国际招标公告(2)

   日期:2020-12-30     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-12-30在 公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标
对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-12-30在 公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:2018年工业转型升级资金(部门预算)项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-204020600202
招标项目名称:传感器封装测试设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 传感器LGA封装测试设备 2套 支持LGA封装的高端加速度传感器咨询电话18811547188产品测试,从振动盘入料、测试后良品经过光学检测方向会置入卷带。交货期: 2021年3月15日前
2 传感器WLCSP封装测试设备 1套 支持WLCSP和LGA等封装的高端加速度传感器产品测试,可从晶片蓝膜上直接取料进入测试区,也可从振动盘入料,测试后良品经过光学检测方向会置入卷带。交货期: 2021年3月15日前

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织; 2) 投标人及投标货物的制造商近三年内在经营活动中没有重大违法记录,无利用不正当竞争手段骗取中标,无重大经济刑事案件,未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉, (按附件6-3格式提供书面声明); 3) 投标货物中的品目1必须是全新机台,投标人必须在其投标文件中对投标货物作明确说明; 4) 投标人及投标货物的制造商应具有履行合同所必须的设备和半导体专业技术能力,投标人在最近的2年内具有同类型传感器封装测试设备总数5台及以上的交货记录。 5) 投标人或投标货物的制造商须在中国境内设有专业的直属售后服务团队(包括:设备、工艺工程师),能提供本地化的售后服务; 6) 投标人若为代理商,须获得并提供投标货物制造商出具的针对本项目的独家授权书及售后服务授权书; 7) 本项目不接受联合体投标; 8) 投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的机电产品招标投标 (以下简称机电产品交易平台,网址为: )上完成有效注册(由于机电产品交易平台的注册审核需要一定时间,如投标人在决定参加本项目投标后请尽早登录该网站查询自身是否已经处于有效注册状态,以免因临近投标截止时间再来办理注册事宜而影响正常投标)。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-12-30
招标文件领购结束时间:2021-01-07
是否在线售卖标书:否

7、联系方式
招标人:上海芯物科技
未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
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