1、招标条件
项目概况:硅片倒片机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0咨询电话18811547188613-214022210553
招标项目名称:硅片倒片机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硅片倒片机 | 7 | 机台用于wafer在不同FOUP的传送，从而实现分批，合批以及不同Slot FOUP的转换，也可对wafer刻号进行识别；满足华虹半导体（无锡） 55nm的工艺研发、量产要求，能够实现与自动化生产系统（EAP）配合，接受自动化系统的指令完成生产，并且能够满足华虹半导体（无锡） 厂务动力的要求，在国内有较广的购置先例和满意的售后服务评价。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备不少于1000台的供货和安装调试经验（中国大陆装机量不少于100台，且具备与DAIFUKU stocker整合的实际经验）；3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-03-01
招标文件领购结束时间:2021-03-08
是否在线售卖标书:否
7、联系方式
招标人:华虹半导体（无锡）
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidding.co