项目概况
武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 招标项目的潜在投标人应在武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室获取招标文件，并于2022年04月11日 14点30分 该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能，提高生产效率。(详见采购文件第三章“项目采购需求”）（1）类别：货物
（2）质量标准：达到国家或行业颁布的其他现行各项技术标准和验收规范规定
（3）其他：投标人参加投标的报价超过该包采购最高限价的，该包投标无效；投标人报价须包含该采购需求的全部内容。
合同履行期限：交货期：合同签订后60日历天内供货并完成安装调试；质保期/保修期：验收合格之日起质保期为1年
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目整体非专门面向中小企业，即小微企业参与本项目可享受政府采购中小企业扶持政策，本项目企业划分标准所属行业为“制造业”。
3.本项目的特定资格要求：/
三、获取招标文件
时间：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。 法定节假日除外）
六、
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相关说明下载招标文件！项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：18811547188
QQ:1211306049
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
来源：中国电力招标采购网 编辑：mof.go