甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:2023年3月20日
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项目名称
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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
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招标编号
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GZ2301086-JCBDTLZ
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招标人
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金川集团股份
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招标人
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来源：中国电力招标采购网
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编辑： ggzy.gov
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