| 2、 |
项目概况与招标范围
| 2.1 |
项目概况：国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区一高新区电子芯片研发平台基础设施项目，建设规模为37263平方米，总用地面积20000平方米，总建筑面积37263平方米，建设内容主要包括新建工艺实验净化楼，建筑面积16300平方米；工艺实验综合楼，地上建筑面积14088平方米，地下建筑面积3260平方米；化学用品存贮库房，建筑面积178平方米；动力站，地上建筑面积2392平方米，地下建筑面积1005平方米；门卫，建筑面积40平方米及室外配套工程,总投资额25000万元。 |
| 2.2 |
工程建设 |
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