对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-11-23在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:华虹半导体制造（无锡） 12英寸集成电路制造项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0613-234022125636/02招标项目名称:华虹半导体制造（无锡） 12英寸集成电路制造项目项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 外延沉积设备2 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备50台以上的供货和安装调试经验；3) 法律、行政法规规定的其他条件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
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备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
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