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燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购国际招标公告(2)

   日期:2024-02-21     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:北京国际招标 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-02-21在公告。本次招标采用传统招
北京国际招标 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-02-21在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购资金到位或资金来源落实情况:资金已落实项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0610-2440IH010123招标项目名称:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购项目实施地点:中国 产品名称 数量 简要技术规格备注1 燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购 4台 12吋TAIKO减薄设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时,将内测进行研磨减薄处理的工艺。 12吋TAIKO 切环设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环,去环的方式为用专用刀片环切。招标编号:0610-2440IH0101233、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次招标12吋Taiko背面减薄与切环机设备的能力,投标人的制造商能够为本次招标的12吋Taiko背面减薄与切环设备提供有效的售后服务(向燕东提供售后服务的单位及
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项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
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微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
 
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