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X射线荧光镀层测厚仪国际招标公告(1)

   日期:2024-03-28     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:1    
核心提示:苏美达国际技术贸易 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-28在公告。本次招标采用
苏美达国际技术贸易 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-28在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪包2:自动晶圆传输机包3:晶圆黏片机包4:排基板机设备包5:基板转板机设备包6:点胶设备包7:覆晶机包8:微波等离子处理机包9:开短路测试机包10:开短路测试机OS包11 :Wafer X-ray包12:X-ray设备包13:Flux检测AOI设备包14:锡膏印刷检测SPI设备包15:倒装焊接自动检测设备包16:倒装焊接自动检测设备资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA91/01招标项目名称:X射线荧光镀层测厚仪项目实施地点:中国 产品名称 数量 简要技术规格备注包1 X射线荧光镀层测厚仪 1 详见招标文件包2 自动晶圆传输机 1 详见招标文件包3 晶圆黏片机 1 详见招标文件包4 排基板机设备 1 详见招标文件包5 基板转板机设备 1 详见招标文件包6 点胶设备 1 详见招标文件包7 覆晶机 1 详见招标文件包8 微波等离子处理机 1 详见招标文件包9 开短路测试机 1 详见招标文件包10 开短路测试机OS 1 详见招标文件包11 Wafer X-ray 1 详见招标文件包12 X-ray设备 1 详见招标文件包13 Flux检测AOI设备 1 详见招标文件包14 锡膏印刷检测SPI设备 2 详见招标文件包15 倒装焊接自动检测设备 2 详见招标文件包16 倒装焊接自动检测设备 1 详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、
未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
 
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