序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | X射线焊接层(衬板)检测设备 | 2套 | S3+/S5/S6/S7系列产品检测芯片焊接层空洞。具有2D检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。 | S3+/S5/S6/S7;★包中设备不得拆分投标。 |
包2 | X射线焊接层检测设备 | 5套 | 该设备用于M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10等系列产品检测衬板焊接层与芯片焊接层空洞;具有3D分层检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能 | M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10;★包中设备不得拆分投标。 |
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