序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1 | 自动衬板贴片设备 | 2套 | 该设备为自动贴片设备,主要用于S3+/S5/S6/S7等系列产品衬板、芯片、电阻、焊片贴装 | S3+/S5/S6/S7 |
包1 | 自动模块贴片设备 | 1套 | 该设备为自动贴片设备,包含基板上下料、衬板上料、衬板贴片、焊接托盘缓存和焊接托盘回流、转运托盘上料和转运托盘缓存系统,主要用于M1/W1系列产品基板、衬板、芯片、电阻、焊片贴装 | M1/W1 ★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。 |
包2 | 自动模块贴片设备 | 2套 | 该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存、转运托盘上料和转运托盘缓存系统。设备适用于S3+/S5/S6/S7系列模块的贴装 | S3+/S5/S6/S7 |
包2 | 自动母排贴片设备 | 1套 | 该套设备包含基板上下料、母排贴装、辅助母排贴装、母排工装压块拆卸、焊接托盘缓存和焊接托盘回流、转运托盘上料和转运托盘下料系统。设备适用于W1系列母排贴装。 | W1 |
包2 | 自动模块贴片设备 | 1套 | 该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存系统。设备适用于L8/L10系列模块的贴装 | L8/L10★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。 |
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